在家裡BGA焊接建築

在現代電子穩定趨勢，以確保安裝變得更加緊湊。 這樣做的後果是BGA外殼的出現。 在派克家這些功能，我們將在本文下進行審議。

一般信息

最初它安置在芯片的身下很多結論。 正因為如此，他們被安置在一個小區域。 這可以讓你節省時間，創造更多的微型設備。 但是，在製造這種方法的存在的電子設備的在BGA封裝修復期間打開不便。 在這種情況下，釬焊，必須盡可能準確，技術精確地執行。

你需要什麼？

你需要去購買：

1. 焊台， 那裡是一個熱槍。
2. 鑷子。
3. 錫膏。
4. 磁帶。
5. 吸錫編織。
6. 通量（優選松樹）。
7. 模版（應用在芯片上的焊膏），或刮刀（但更好地留在第一實施例中）。

焊接BGA-軍團不是一件複雜的事情。 但是，這是成功實施，有必要開展工作區的準備工作。 也為在文章中描述的動作重複的可能性被告知的功能。 然後，在BGA封裝技術焊接的芯片不會很難（如果該過程的任何理解）。

特點

講述的是一個技術是焊接BGA封裝，但應注意條件重複全部功能。 因此，它被用於中國製造的模具。 他們的特點是，有幾個芯片被收集在一個大的一塊。 由於這種加熱時開始模板彎曲。 面板的大尺寸導致他加熱的熱顯著量（即，有一個散熱器效果）當選擇的事實。 正因為如此，你需要更多的時間來熱身芯片（這對其性能產生不利影響）。 此外，這種模具通過化學蝕刻製備。 因此，被施加的糊也不是那麼容易通過激光切割製成樣品英寸 好吧，如果你要參加熱電偶上。 這將防止其加熱時的彎曲模具。 最後，應該指出的是，使用激光切割製成的產品，提供高準確度（偏差不超過5微米）。 也正因為如此可以簡單方便地用於其他用途的設計。 在這種加入的手續完成，將探討是什麼樣的焊接BGA封裝技術在家裡。

訓練

開始otpaivat芯片之前，有必要把收尾在她身上的邊緣。 這應該在沒有絲網印刷，其示出了在電子部件的位置來完成。 這必須做是為了方便芯片的後續配方回到板。 機必須在攝氏320-350度的溫暖產生空氣。 在這種情況下，空氣流速應該是最小的（否則就會變回相鄰設置焊料）。 機應保持，使得其垂直於所述板。 預熱這種方式了大約一分鐘。 此外，空氣必須不被發送到電路板的中心和周邊（邊緣）。 這是必要的，以避免晶體的過熱。 一個特別敏感的此存儲器。 接著鉤在芯片的一個邊緣，並且超越板。 一個人不應該試圖撕裂我的最好的。 畢竟，如果焊料沒有完全融化，再有就是撕軌道的風險。 有時，在申請時助焊劑和焊料變暖開始聚集成球。 那麼它們的大小將是不平衡的。 而在BGA封裝的芯片焊接將失敗。

清潔的

應用spirtokanifol，溫暖，並得到垃圾收集。 在這種情況下，請注意，類似的機制不能在任何情況下，與焊接工作時使用。 這是由於低的特定係數。 其次是清理工作區域，並且將是一個好地方。 然後，檢查發現的情況，並評估是否有可能在老地方安裝它們。 與否定的回答應及時更換。 因此，有必要清除舊焊料的板和芯片。 還存在將（使用編織物）被切斷“便士”在板上的可能性。 在這種情況下，也可以幫助一個簡單的烙鐵。 雖然有些人用辮子和吹風機使用。 當執行的操作應監視焊接掩模的完整性。 如果它被損壞，然後沿路徑的焊料rastechotsya。 然後BGA焊接將不會成功。

滾花新球

你可以用早已準備好的空白。 他們就是在這樣的情況下，你只需要通過墊排序融化。 但是，這是只適合少數的結論（你能想像用250“腳”芯片？）。 因此，作為屏技術更簡單的方法是使用。 由於這項工作迅速，同樣的質量進行。 這裡重要的是使用高品質的 錫膏。 它會立即轉化成一個輝煌的光滑的球。 相同的低質量的副本將分解為大量的小圓“碎片”。 在這種情況下，即使不是事實，加熱到400度的高溫與焊劑可以幫助混合。 對於芯片的方便固定在模版。 然後，用抹刀申請錫膏（儘管你可以用你的手指）。 然後，在保持模具鑷子，就要融化粘貼。 乾燥器溫度不應超過300攝氏度。 在這種情況下，設備應垂直於粘貼。 模版應保持直到焊料完全硬化。 在此之後可以去掉緊固帶和絕緣機，其被預熱至150攝氏度的空氣，輕輕直到它開始熔化焊劑加熱。 然後，您可以從模板芯片斷開連接。 最終的結果將獲得光滑球。 該芯片還完全準備在船上安裝。 正如你所看到的，焊接BGA殼並不複雜，在家裡。

緊固件

此前，有人建議做收尾。 如果這個建議，定位並沒有考慮到應進行如下：

1. 倒裝芯片，使其上漲的結論。
2. 連接到邊緣角錢，使他們與球相一致。
3. 我們確定，這應該是芯片邊緣（這個細小的划痕用針可以應用）。
4. 是固定的，第一種方式，然後垂直。 因此，這將是足夠的2划痕。
5. 我們把在指定的芯片，並且試圖抓住球，在最大高度接觸pyataks。
6. 直到焊料處於熔融狀態時，它是需要預熱工作區。 如果進行上述步驟完全相同的芯片不應該是他的座位問題。 這將幫助她力 面緊張， 其中有焊料。 有必要把相當多的通量。

結論

這是所有所謂的“焊接芯片BGA封裝技術。” 這裡要注意的是，不適用最熟悉的業餘無線電愛好者烙鐵和吹風機。 但是，儘管這樣，BGA焊接顯示出良好的結果。 因此，繼續享受做得很成功。 雖然新總是嚇壞了不少，但隨著這項技術逐漸普及工具的實踐經驗。